基本半导体
09971.HK
碳化硅功率器件
中国唯一整合碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装的IDM企业 · 中国碳化硅功率模块市场第六(市占率2.9%)· Fabless+Foundry模式
发行详情
全球发售股数2,738.62 万股 H 股(合共约 13.7 万手)
发售价每股 27.49 - 31.62 港元
集资金额净额约 7.13 亿港元(以中位数计)
绿鞋15% 超额配股权
保荐人国金证券(香港)· 中银国际
发行机制18C
香港公开发售6,847 手(5%)
公开发售分配甲组 3,424 手 / 乙组 3,423 手(各占一半)
国际配售130,084 手(95%)
回拨机制18C — 公开发售固定5%,不设回拨
※ 循港交所18C特专科技公司上市:公开发售固定5%,不设回拨机制。初始公开发售 6,847 手,甲组及乙组各占一半(各 3,424 手)。
基石投资者
未设基石投资者
本次IPO未引入基石投资者