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FAFA 新股速递
FAFA IPO EXPRESS
招股价 8.60 – 9.60 港元
入场费 4,848.41 港元
招股 10月30日
芯德半导体
07672.HK
半导体封测
半导体封装测试（OSAT）服务提供商 · 具备 QFN、BGA、LGA、WLP 及 2.5D/3D 等封装量产能力 · 搭建「晶粒及先进封装技术平台（CAPiC）」
招股价
8.60 – 9.60
港元/股（发售价区间）
每手入场费
4,848.41
港元（上限计）
每手股数
500
股
关键日期
10月30日
招股开始
11月5日
招股截止
11月6日
定价日
11月10日
预计上市
发行详情
全球发售股数约 1.07 亿股 H 股（106,562,500 股）
发售价每股 8.60 – 9.60 港元
集资金额所得款项净额约 9.04 亿港元（按发售价中位数计）
超额配股权（绿鞋）无
保荐人华泰国际（独家保荐人）
发行机制
香港公开发售约 1,065.65 万股（10,656,500 股），合共 21,313 手
公开发售分配可予重新分配（视乎认购情况）
国际配售约 9,590.60 万股（90%）
基石投资者
3 名基石投资者合共认购约 3.13 亿港元
募资用途
兴建生产基地、新生产线及采购生产设备69.5%
提升先进封装技术研发能力（CAPiC 平台）17.6%
提升商业化能力及扩展客户生态2.9%
营运资金及其他一般用途10%
