晶合集成
02249.HK
晶圆代工 · A+H
中国大陆第三大晶圆代工厂(仅次于中芯国际/华虹)· 全球显示驱动芯片代工市占率第一 · 12英寸晶圆月产能超12万片 · 制程覆盖55nm-150nm
发行详情
全球发售股数约 2.16 亿股 H 股(合共约 216 万手)
发售价每股 30.00 - 32.30 港元
集资金额净额约 65.36 亿港元(以中位数计)
绿鞋15% 超额配股权
保荐人中金公司(独家)
发行机制机制B
香港公开发售216,167 手(10%)
公开发售分配甲组 108,084 手 / 乙组 108,083 手(各占一半)
国际配售1,945,503 手(90%)
回拨机制机制B — 固定10%,不设回拨
※ 采用港交所IPO新规「机制B」:公开发售固定10%,无论超购多少倍均不回拨。初始公开发售 216,167 手,甲组及乙组各占一半(各 108,084 手)。
基石投资者
合肥集创璞新科技智感微电子奇瑞汽车歌尔泰克泰康人寿广发基金汇添富高瓴(HHLR)高毅NGS SuperWT Asset常春藤嘉实国际
20名基石投资者合共认购约 4.3 亿美元,占全球发售约 49.92%,设 6 个月禁售期